原標(biāo)題：雷軍：小米芯片采用3納米制程，首款SUV“YU7”即將發(fā)布

澎湃新聞?dòng)浾?范佳來

小米汽車輿論風(fēng)波尚未結(jié)束，雷軍官宣即將召開新品發(fā)布會(huì)。

5月19日，小米CEO雷軍宣布，小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)定在5月22日晚7點(diǎn)。

據(jù)雷軍披露，此次即將發(fā)布的重磅新品包括手機(jī)SoC芯片“小米玄戒o1”、小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV“YU7”等。據(jù)小米介紹，小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，將力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)。

這也意味著，近期外界聚焦的兩大焦點(diǎn)：小米自研芯片和新車YU7都將首次亮相此次發(fā)布會(huì)。

值得注意的是，當(dāng)天雷軍還發(fā)布長(zhǎng)文談到造芯歷程。

雷軍稱，今年是小米創(chuàng)業(yè)15周年。早在11年前，2014年小米就開始了芯片研發(fā)之旅。后來，因?yàn)榉N種原因遭遇挫折，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā)。但還是保留芯片研發(fā)的火種，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。

“這幾年，很多米粉也一直在追問，小米還做不做大芯片了？網(wǎng)上也有各種似是而非的傳聞，也有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續(xù)。但我想說，那不是我們的‘黑歷史’，那是我們的來時(shí)路。”雷軍表示。

他提到，小米一直有顆“芯片夢(mèng)”，因?yàn)?，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場(chǎng)硬仗。自己深知造芯之艱難，制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營(yíng)，“芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會(huì)全力以赴。”

此前5月17日，小米集團(tuán)總裁盧偉冰開啟直播，進(jìn)行15周年戰(zhàn)略新品先導(dǎo)發(fā)布，劇透了小米YU7、玄戒芯片等的一些消息。當(dāng)時(shí)，盧偉冰就披露，小米新品發(fā)布會(huì)將于本周召開，并會(huì)帶來小米YU7的最新消息。

盧偉冰表示，15年對(duì)小米來說還是奔跑的少年，非常的年輕，在很多地方不完善，有很多空間去提升，成長(zhǎng)過程離不開米粉和合作伙伴對(duì)小米的支持，非常感動(dòng)感謝感恩。

“過去的15年小米經(jīng)歷了非常多的成長(zhǎng)、變化，有非常多的困難挫折，但還是要以發(fā)展的眼光直面發(fā)展中的問題，用發(fā)展的辦法破解發(fā)展中的難題。

盧偉冰在直播中表示，請(qǐng)大家去相信，所有的困難和挫折都是小米成長(zhǎng)過程中必須經(jīng)歷的，它就是小米的磨刀石。在困難中一定會(huì)不斷的增長(zhǎng)，能力會(huì)越來越好，但是初心是不變的，跟用戶交朋友的初心永遠(yuǎn)不會(huì)變化。”

以下為雷軍發(fā)布全文：

今年是小米創(chuàng)業(yè)15周年。

早在11年前，2014年，我們就開始了芯片研發(fā)之旅。

2014年9月，澎湃項(xiàng)目立項(xiàng)。2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后來，因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折，我們暫停了SoC大芯片的研發(fā)。但我們還是保留了芯片研發(fā)的火種，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。再后來，小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。

這幾年，很多米粉也一直在追問，小米還做不做大芯片了？網(wǎng)上也有各種似是而非的傳聞，也有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續(xù)。但我想說，那不是我們的“黑歷史”，那是我們的來時(shí)路。

2021年初，我們做了一個(gè)重大決議：造車。同時(shí)，我們還做了另外一個(gè)重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。

小米一直有顆“芯片夢(mèng)”，因?yàn)?，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場(chǎng)硬仗。我們深入總結(jié)第一次造芯的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。我們發(fā)現(xiàn)，只有做高端旗艦SoC，才會(huì)真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。

于是玄戒立項(xiàng)之初，就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。

同時(shí)，我們深知造芯之艱難，制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營(yíng)。

四年多時(shí)間，截至今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過60億元。我相信，這個(gè)體量，在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力，玄戒走不到今天。

現(xiàn)在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。

小米芯片已走過11年歷程，但面對(duì)同行在芯片方面的積累，我們只能算剛剛開始。芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會(huì)全力以赴。

這里，懇請(qǐng)大家，給我們更多時(shí)間和耐心，支持我們?cè)谶@條路上的持續(xù)探索。