原標題：榮耀Magic3系列定檔8月12日 或搭載大圓形鏡頭

7月16日，榮耀手機官宣榮耀Magic3系列將于8月12日在全球發(fā)布。通過官宣信息可知，榮耀Magic3系列或將搭載一顆超大圓形鏡頭，在影像方面帶來巨大突破，而“Beyond Epic·致非凡”則預示著其將帶來非凡創(chuàng)新科技，沖擊高端市場。

作為全能科技旗艦，榮耀Magic3系列集性能、影像、功耗、通信、人工智能、隱私安全為一體，是榮耀科技集大成之作。榮耀CEO趙明曾多次表示“對華為和任總最好的尊重方式是榮耀自己發(fā)展得更好，未來榮耀Magic系列將達到和超越華為Mate和P的水平”，究其根本則是源于雙輪驅動的產品研發(fā)理念。

在性能方面，榮耀Magic3系列在搭載高通最新旗艦芯片驍龍888+的基礎上，將依靠底層優(yōu)化能力激發(fā)芯片潛能，同樣的芯片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。這一優(yōu)勢也在榮耀50系列上有充分證明，獲得GPU Turbo X等獨家技術加持的驍龍778G芯片，相比一些優(yōu)化不足的驍龍870機型，用戶在玩和平精英、王者榮耀等游戲時能有更持續(xù)穩(wěn)定的高幀率體驗、更好的溫控表現(xiàn)。榮耀產品線總裁方飛也曾透露，榮耀Magic3系列的研發(fā)團隊主體是原來華為終端第一支研發(fā)團隊的主體。

在影像方面，榮耀Magic3系列或將搭載超級大底，同時憑借集結了原華為影像研發(fā)團隊最核心專家，將在影像能力上迎來重大突破;在外觀設計方面，從官宣海報來看，榮耀Magic3系列背部機身設計或將采用大圓形鏡頭。

憑借性能、影像、設計、品質等方面的創(chuàng)新和突破，榮耀Magic3系列將以集科技之大成的全能實力帶來極致的用戶體驗，沖頂高端市場。目前，榮耀Magic3系列發(fā)布會時間已經(jīng)定檔8月12日。